high bandwidth memory
Infrastructure & Cloud
Samsung HBM4 : la puce mémoire qui propulse le prochain bond de performance de l’IA
avril 13, 2026
Samsung livre la première HBM4 avec 3,3 To/s de bande passante et 48 Go via un empilement à 16 couches. La course Samsung-SK Hynix définit la vitesse IA.
Infrastructure & Cloud
La hausse de 755 % des profits de Samsung : comment les puces HBM sont devenues le goulet d’étranglement critique de l’IA
avril 9, 2026
La hausse de 755% des profits de Samsung par les puces HBM révèle comment la demande d'infrastructure IA a créé un goulet d'étranglement critique.
