المواصفات: 320 مليار ترانزستور وقفزة نوعية في الذاكرة
كشفت AMD عن Instinct MI455X في حدثها Advancing AI 2026 يوم 23 يوليو 2026، ويضع التحليل التقني المفصّل لموقع ServeTheHome عدد ترانزستورات الشريحة عند 320 مليار — بزيادة 72% عن الجيل السابق — مصنّعة بتقنية N2 (2 نانومتر) من TSMC. أما الرقم الأبرز فهو الذاكرة: 12 كومة من HBM4 بسعة 36 جيجابايت لكل كومة توفر سعة ذاكرة إجمالية تبلغ 432 جيجابايت، مدعومة بنطاق ترددي للذاكرة يبلغ 23.3 تيرابايت في الثانية — أي 2.9 ضعف النطاق الترددي لشريحة MI355X التي تحل محلها.
من ناحية القدرة الحاسوبية الخام، تفيد ServeTheHome بأن أداء FP4 الذروي يبلغ نحو 40 بيتافلوب، بينما يبلغ أداء FP8 نحو نصف هذا الرقم تقريباً. ويتحسن الأداء التنسوري تحديداً حتى 4 أضعاف مقارنة بـMI355X في أحمال العمل الذروية بصيغتَي MXFP8 وMXFP4 — وهو رقم تؤكده تغطية Phoronix للإطلاق، التي تشير أيضاً إلى أن الشريحة تحمل سعة HBM أكبر بنسبة 50% مقارنة بسابقتها. وتتضاعف العمليات المتجهة (vector) بصيغتَي FP32/FP16 تقريباً مقارنة بالجيل السابق، وفقاً لتحليل ServeTheHome، بينما يصل النطاق الترددي للربط البيني بين الشرائح عبر تقنية Ultra Accelerator Link من AMD إلى 3.6 تيرابايت في الثانية — أكثر من 4 أضعاف النطاق الترددي الإجمالي للربط في جيل MI355X.
ويستهدف هذا المزيج — نطاق ترددي للذاكرة يقترب من ثلاثة أضعاف، وإنتاجية تنسورية تتضاعف أربع مرات في أحمال عمل الذكاء الاصطناعي الرئيسية، وذاكرة مدمجة أكبر بنسبة 50% — عنق الزجاجة المحدد الذي يقيّد استدلال وتدريب النماذج اللغوية الكبيرة اليوم: نقل مجموعات ضخمة من المعاملات وبيانات التنشيط بين الذاكرة والحوسبة بسرعة كافية لإبقاء وحدات الحوسبة مشغَّلة باستمرار. ورهان AMD المعماري مع CDNA 5 هو أن النطاق الترددي للذاكرة، لا عدد الفلوبس الخام، بات بشكل متزايد العامل المقيِّد لأحمال عمل الذكاء الاصطناعي المتقدمة.
Helios: النظام على مستوى الرف المبني حول MI455X
لا تُطرح شريحة MI455X كشريحة مستقلة لمعظم العملاء — بل تُطرح ضمن Helios، نظام الذكاء الاصطناعي على مستوى الرف من AMD الذي يجمع بين معالجات الرسوميات الجديدة ومعالجات EPYC Venice من AMD وشبكات Pensando. وتفيد Phoronix بأن Helios يعمل الآن بالإنتاج الكامل، حيث يوفر كل رف 4,600 نواة معالج مركزي و18,000 وحدة حوسبة رسومية. وتترجم هذه الأرقام إلى تصميم وحدة (pod) بذاكرة مشتركة مصمم للتوسع حتى 72 معالج رسوميات تعمل معاً على حمل عمل واحد، وفقاً للتحليل المعماري لموقع ServeTheHome.
واستهلاك الطاقة كبير: تقدّر ServeTheHome أن كل معالج رسوميات MI455X يستهلك أكثر من 2 كيلوواط، مع تصاعد إجمالي طاقة رف Helios إلى ما يتجاوز 245 كيلوواط — رقم يؤكد إلى أي مدى حوّل توسّع البنية التحتية للذكاء الاصطناعي نقاش مراكز البيانات من كثافة الحوسبة وحدها إلى القدرة على توصيل الطاقة والتبريد باعتبارها القيد الرئيسي للنشر. فرف يستهلك ربع ميجاواط ليس أمراً يمكن لمعظم منشآت مراكز البيانات الحالية دمجه ببساطة في فتحة رف متاحة؛ بل يتطلب بنية تحتية مصممة خصيصاً للطاقة والتبريد بالسائل منذ التصميم الأولي.
وتنقل Phoronix شهادة مباشرة من عرض AMD التوضيحي في سان فرانسيسكو تصف Helios بأنه “مثير للإعجاب للغاية” عند رؤيته شخصياً، وتفيد بأن الشحنات تجري في وقت لاحق من الربع الحالي، وتتسارع في الربع الأخير من 2026 وتستمر خلال النصف الأول من العام التالي — وهو طرح مرحلي معتاد لأنظمة الذكاء الاصطناعي على مستوى الرف، حيث يجب أن يتوافق توريد المكونات والبنية التحتية للتبريد وجاهزية مراكز بيانات العملاء جميعها قبل النشر بكميات كبيرة.
إعلان
تأطير قيادة AMD: ثلاثة أسواق متمايزة للبنية التحتية للذكاء الاصطناعي
وضع النائب الأول لرئيس قسم الذكاء الاصطناعي في AMD، Vamsi Boppana، إطلاق MI455X ضمن استراتيجية محفظة أوسع، قائلاً: “سيمتد الجيل القادم من الذكاء الاصطناعي عبر الذكاء الاصطناعي المتقدم، والذكاء الاصطناعي السيادي، والحوسبة العلمية، ويتطلب كل منها بنية تحتية مُحسَّنة وفق متطلباته الفريدة.” ويفسّر هذا التأطير سبب إطلاق AMD لشريحة MI455X إلى جانب شريحة ثانية، هي Instinct MI430X، التي يحدد إعلان AMD نفسه أنها توفر حتى 288 تيرافلوب من أداء FP64 المعتمد على العتاد للحوسبة العلمية وأحمال عمل الذكاء الاصطناعي السيادي — وهو ملف أداء مختلف عن تركيز MI455X المحسَّن لتدريب الذكاء الاصطناعي بصيغتَي FP4/FP8.
كما برزت ميزات الأمان بشكل لافت في إعلان AMD نفسه، الذي سلّط الضوء على الإقلاع الآمن، والروابط المشفّرة بين معالجات الرسوميات، وحمايات إضافية على مستوى العتاد المدمجة في سلسلة MI400 — وهو تفصيل ذو صلة بنشرات الذكاء الاصطناعي السيادي، حيث يتطلب العملاء الحكوميون والدفاعيون عادة ضمانات أمان عتادية قابلة للتحقق تتجاوز ما تتطلبه نشرات الذكاء الاصطناعي السحابية التجارية.
ماذا يعني هذا للمؤسسات التي تخطط لبنيتها التحتية للذكاء الاصطناعي
1. إدراج بنية الطاقة والتبريد ضمن تخطيط نشر MI455X قبل سعة الحوسبة
مع استهلاك معالجات الرسوميات الفردية أكثر من 2 كيلوواط واقتراب أرفف Helios الكاملة من 245 كيلوواط، يتعين على المؤسسات التي تقيّم نشر MI455X التحقق من قدرة توصيل الطاقة والتبريد بالسائل في المنشأة كأول قيد تخطيطي، لا ميزانية الحوسبة. وستحتاج العديد من منشآت الاستضافة المشتركة القائمة إلى مناطق مخصصة عالية الكثافة أو قدرات إنشاء جديدة لاستضافة أرفف Helios على نطاق واسع.
2. التعامل مع نافذة الشحن المرحلية لأواخر 2026 لدى AMD كأفق تخطيطي، لا كخيار شراء فوري
بما أن Phoronix تفيد بتسارع الشحنات في الربع الأخير من 2026 واستمرارها خلال العام التالي، ينبغي على المؤسسات التعامل مع MI455X وHelios كأفق تخطيطي للنشر الإنتاجي في منتصف إلى أواخر 2026، باستخدام الأشهر الفاصلة لإنهاء جاهزية مراكز البيانات، والتحقق من حزمة البرمجيات على منصة ROCm الخاصة بـAMD، وعقود التوريد، بدلاً من توقع تسليم قريب المدى.
3. تقييم MI430X بشكل منفصل لحالات استخدام الحوسبة العلمية والذكاء الاصطناعي السيادي
بما أن AMD قسّمت صراحة تشكيلة سلسلة MI400 بين MI455X المحسَّنة لتدريب الذكاء الاصطناعي وMI430X التي تركز على FP64 لأحمال العمل العلمية والسيادية، ينبغي على المؤسسات ذات متطلبات الحوسبة عالية الأداء أو الأمن الحكومي تقييم ملف أداء FP64 المحدد لشريحة MI430X بدلاً من الاعتماد افتراضياً على مواصفات MI455X، المحسَّنة لملف حوسبي مختلف تماماً.
المعركة الحقيقية: النطاق الترددي للذاكرة كساحة المواجهة الجديدة
يعكس إطلاق AMD لشريحة MI455X الوجهة الفعلية التي تحوّلت إليها منافسة رقائق الذكاء الاصطناعي: ليس نحو أرقام فلوبس ذروية أعلى باستمرار وحدها، بل نحو سعة ونطاق ترددي الذاكرة، إذ تتقيد النماذج اللغوية الكبيرة الحديثة في كثير من الأحيان بمدى سرعة انتقال بيانات المعاملات والتنشيط بين الذاكرة والحوسبة أكثر من تقيدها بمعدل الحساب الحسابي الخام. ومن خلال الجمع بين زيادة في النطاق الترددي بمقدار 2.9 ضعف وسعة HBM4 أكبر بنسبة 50%، تراهن AMD على أن هذا البعد المحدد — لا الفلوبس الذروية على ورقة المواصفات — هو ما سيميّز الأداء الفعلي لتدريب واستدلال الذكاء الاصطناعي في مواجهة معمارية Rubin المرتقبة من Nvidia. ويتوقف نجاح هذا الرهان على كيفية مقارنة مواصفات ذاكرة Rubin نفسها عند طرح شريحة Nvidia، وعلى مدى سرعة قدرة منظومة برمجيات ROCm لدى AMD على سد فجوة النضج التي جعلت تاريخياً منصة Nvidia البرمجية المملوكة الخيار الافتراضي لمشتري البنية التحتية للذكاء الاصطناعي بصرف النظر عن مواصفات العتاد الأساسية.
كما تستحق ميزات الأمان التي أدمجتها AMD في سلسلة MI400 اهتماماً يتجاوز أرقام الأداء الخام، لأنها تشير إلى طموح AMD للتنافس على فئة من إنفاق البنية التحتية للذكاء الاصطناعي لا تلتقطها مواصفات الأداء البحتة: المشتريات الحكومية والدفاعية، حيث تُعد سلاسل الإقلاع الآمن والروابط المشفّرة بين معالجات الرسوميات في كثير من الأحيان متطلبات تعاقدية لا مجرد ميزات إضافية. وقد هيمنت Nvidia تاريخياً حتى على نشرات الذكاء الاصطناعي الحكومية الحساسة أمنياً لمجرد أن منظومتها البرمجية أكثر نضجاً، لكن شريحة تتمتع بنطاق ترددي للذاكرة مماثل أو متفوق، وضمانات أمان على مستوى العتاد، وقاعدة متنامية من مطوّري ROCm، تغيّر حسابات مسؤولي المشتريات الذين كانوا يعتمدون سابقاً على Nvidia بحكم العادة لا بحكم متطلب تقني موثَّق لا يمكن إلا لعتاد Nvidia تلبيته.
الأسئلة الشائعة
ما هي المواصفات الرئيسية لشريحة AMD Instinct MI455X؟
تحمل MI455X 432 جيجابايت من ذاكرة HBM4 موزعة على 12 كومة، توفر نطاقاً ترددياً للذاكرة يبلغ 23.3 تيرابايت في الثانية، مع 320 مليار ترانزستور مصنّعة بتقنية 2 نانومتر من TSMC وحتى 40 بيتافلوب من أداء الذكاء الاصطناعي الذروي بصيغة FP4 — أي حتى 4 أضعاف الأداء التنسوري لشريحة MI355X من الجيل السابق لدى AMD.
متى ستكون أنظمة MI455X ورفوف Helios متاحة؟
تفيد Phoronix بأن الشحنات تجري في وقت لاحق من الربع الحالي، وتتسارع في الربع الأخير من 2026 وتستمر خلال النصف الأول من العام التالي، مع كون منصة رف Helios في الإنتاج الكامل بالفعل وقت الإعلان.
كيف تختلف MI455X عن شريحة MI430X من AMD، التي أُعلنت أيضاً في الحدث نفسه؟
يحدد إعلان AMD نفسه أن شريحة MI430X تستهدف الذكاء الاصطناعي السيادي والحوسبة العلمية بأداء يصل إلى 288 تيرافلوب من FP64 المعتمد على العتاد، وهو ملف حوسبي مختلف عن تصميم MI455X المحسَّن بصيغتَي FP4/FP8 لأحمال عمل تدريب واستدلال الذكاء الاصطناعي المتقدم.
