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Infrastructure & Cloud
Samsung HBM4 : la puce mémoire qui propulse le prochain bond de performance de l’IA
ALGERIATECH Editorial
avril 13, 2026
Samsung livre la première HBM4 avec 3,3 To/s de bande passante et 48 Go via un empilement à 16 couches. La course Samsung-SK Hynix définit la vitesse IA.
