AI chips
Infrastructure & Cloud
Samsung HBM4 : la puce mémoire qui propulse le prochain bond de performance de l’IA
Samsung livre la première HBM4 avec 3,3 To/s de bande passante et 48 Go via un empilement à 16 couches. La course Samsung-SK Hynix définit la vitesse IA.
Infrastructure & Cloud
La hausse de 755 % des profits de Samsung : comment les puces HBM sont devenues le goulet d’étranglement critique de l’IA
La hausse de 755% des profits de Samsung par les puces HBM révèle comment la demande d'infrastructure IA a créé un goulet d'étranglement critique.
Infrastructure & Cloud
Google Ironwood TPU v7 : la puce d’inférence qui redéfinit le calcul IA
⚡ Points Clés Le TPU Ironwood de septième génération de Google délivre 4 614 téraflops FP8 par puce avec 192...
Startups
L’insurrection des puces IA : 1,2 milliard de dollars en une semaine pour detroner Nvidia
MatX, Positron, Taalas et SambaNova ont levé plus de 1,2 Md$ en une semaine. L'insurrection des puces IA ciblant la domination Nvidia est bien réelle.
Infrastructure & Cloud
Inférence sans GPU : les startups ASIC défient la domination de Nvidia dans les data
Taalas HC1, SambaNova SN50 et le silicium des hyperscalers ciblent le monopole Nvidia en inférence. Les ASIC croissent de 44,6 % contre 16,1 % pour les GPU.
IA & Automatisation
Le pari de 56 milliards de dollars de TSMC sur l’IA : le fondeur qui contrôle tout
TSMC prévoit un capex record de 52-56 Md$ en 2026, dont 70-80 % pour les puces IA. La géopolitique des fonderies et l'expansion Arizona à 165 Md$.
