AI chips
البنية التحتية والسحابة
Samsung HBM4: شريحة الذاكرة التي تدفع قفزة الأداء التالية للذكاء الاصطناعي
Samsung تشحن أول HBM4 بعرض نطاق 3.3 تيرابايت/ث وسعة 48 جيجابايت عبر تكديس 16 طبقة. سباق Samsung-SK Hynix يحدد سرعة الذكاء الاصطناعي.
البنية التحتية والسحابة
ارتفاع أرباح Samsung بنسبة 755%: كيف أصبحت رقائق HBM عنق الزجاجة الحرج للذكاء الاصطناعي
ارتفاع أرباح Samsung بنسبة 755% بفضل رقائق الذاكرة HBM يكشف كيف خلق الطلب على البنية التحتية للذكاء الاصطناعي عنق زجاجة حرجاً.
البنية التحتية والسحابة
Google Ironwood TPU v7: شريحة الاستدلال التي تعيد تشكيل الحوسبة الذكية
⚡ أبرز النقاط يقدم TPU Ironwood من الجيل السابع من Google أداء 4,614 تيرافلوبس FP8 لكل شريحة مع 192 جيجابايت...
البنية التحتية والسحابة
رقائق MTIA من Meta: لماذا تبني شركات التكنولوجيا الكبرى رقائق الذكاء الاصطناعي الخاصة بها
Meta تكشف عن أربعة أجيال من رقائق MTIA حتى 2027 منضمة إلى Google وAmazon وMicrosoft في هجوم سيليكون مخصص يتحدى هيمنة NVIDIA.
الشركات الناشئة
تمرد رقائق الذكاء الاصطناعي: 1.2 مليار دولار في أسبوع واحد للإطاحة بـ Nvidia
جمعت MatX وPositron وTaalas وSambaNova أكثر من 1.2 مليار دولار في أسبوع واحد. تمرد رقائق الذكاء الاصطناعي الذي يستهدف هيمنة Nvidia حقيقي.
البنية التحتية والسحابة
الاستدلال بدون GPU: شركات ASIC الناشئة تتحدى هيمنة Nvidia على مراكز البيانات
HC1 من Taalas وSN50 من SambaNova والسيليكون المخصص يستهدفون احتكار Nvidia للاستدلال. شحنات ASIC تنمو 44.6% مقابل 16.1% لـ GPU.
الذكاء الاصطناعي والأتمتة
رهان TSMC بـ56 مليار دولار: لماذا شركة واحدة تتحكم في كل الرقائق
TSMC تخطط لإنفاق رأسمالي قياسي 52-56 مليار دولار في 2026 مع توجيه 70-80% لرقائق الذكاء الاصطناعي. جيوسياسة المسابك وتوسع أريزونا.
