TSMC
Infrastructure & Cloud
Maia 300 de Microsoft : pourquoi 300 000 puces IA sur mesure signalent une rupture avec Nvidia
Microsoft recherche 300 000+ unités TSMC pour sa puce IA Maia 300, avec une présentation visée en septembre 2026. Ce que cela change pour le cloud.
IA & Automatisation
Le pari HBM4 de SK hynix : les deux tiers de la mémoire Rubin de Nvidia et une pile de 48 Go
SK hynix devrait fournir environ deux tiers de la HBM4 de Nvidia pour Vera Rubin, avec une pile de 48 Go à 16 couches et une production de masse au T3 2026.
IA & Automatisation
La guerre des infrastructures IA : puces, GPU et la course à la puissance de calcul
La guerre des infrastructures IA redessine la géopolitique mondiale. Des contrôles à l'exportation américains à la dépendance envers TSMC, voici comment se déroule la course à la puissance de calcul.
IA & Automatisation
Le pari de 56 milliards de dollars de TSMC sur l’IA : le fondeur qui contrôle tout
TSMC prévoit un capex record de 52-56 Md$ en 2026, dont 70-80 % pour les puces IA. La géopolitique des fonderies et l'expansion Arizona à 165 Md$.
Politique & Réglementation
Contrôles à l’exportation des puces IA : les semi-conducteurs au cœur des tensions
La politique commerciale la plus lourde de conséquences dont vous n'avez jamais entendu parler Le 7 octobre 2022, le Bureau of Industry and Security (BIS) américain a publié des réglementations sur les contrôles à l'exportation qui ont provoqué une onde de choc dans
