حظر تصدير رقائق الذكاء الاصطناعي 2026: من يستطيع الشراء ولماذا يهم ذلك

أكثر سياسة تجارية تأثيراً لم تسمع بها من قبل

في السابع من أكتوبر 2022، أصدر مكتب الصناعة والأمن الأمريكي (Bureau of Industry and Security – BIS) لوائح رقابة على التصدير أحدثت موجة صدمة عبر صناعة التكنولوجيا العالمية. قيّدت هذه اللوائح تصدير أشباه الموصلات المتقدمة ومعدات تصنيعها والتقنيات ذات الصلة إلى الصين. كان الهدف صريحاً: منع الصين من الحصول على أو تصنيع أكثر الرقائق تقدماً اللازمة لتدريب الذكاء الاصطناعي والحوسبة الفائقة (Supercomputing) وأنظمة الأسلحة المتطورة.

لم يكن هذا رسماً جمركياً ولا مفاوضات تجارية. بل كان استراتيجية حرمان تكنولوجي مصمّمة لخلق فجوة دائمة في القدرات بين الولايات المتحدة ومنافسها الاستراتيجي الرئيسي، من خلال التحكم في الوصول إلى التكنولوجيا الأساسية لعصر الذكاء الاصطناعي.

كان مستشار الأمن القومي Jake Sullivan قد صاغ هذه العقيدة قبل أسابيع قليلة، في خطاب ألقاه في سبتمبر 2022. وصف فيه التخلي عن نهج “المقياس المتدرج” التقليدي القائم على الحفاظ على تقدّم بضعة أجيال في التقنيات الرئيسية. بدلاً من ذلك، دافع Sullivan عن ضرورة أن تحافظ الولايات المتحدة على أكبر تقدّم ممكن، نظراً للطبيعة الأساسية لتقنيات مثل رقائق المنطق والذاكرة المتقدمة.

تمتد التداعيات إلى ما هو أبعد بكثير من العلاقات الأمريكية الصينية. تعيد ضوابط التصدير تشكيل سلاسل إمداد أشباه الموصلات (Semiconductors) العالمية، وتُجبر الشركات على اختيار طرف، وتُسرّع تطوير الصين المحلي للرقائق، وتُحدث شقوقاً جيوسياسية عبر صناعة التكنولوجيا. بعد ثلاث سنوات ونصف، أصبح المشهد السياسي أكثر تعقيداً بكثير من قواعد أكتوبر 2022 الأصلية — مع تراجعات وتوسّعات واتفاقيات ثنائية وإدارة أمريكية جديدة تعيد كتابة قواعد اللعبة.

ما الذي تقيّده الضوابط فعلياً

يعمل نظام الرقابة على التصدير من خلال آليات متعددة تطوّرت بشكل كبير منذ عام 2022.

عتبات أداء الرقائق

وضع مكتب BIS عتبات تقنية تحدد أي الرقائق لا يمكن تصديرها إلى الصين والدول الأخرى المقيّدة. تستهدف هذه العتبات الرقائق ذات الكثافة الحسابية العالية — مزيج من أداء المعالجة وعرض نطاق الربط البيني الذي يجعل الرقاقة مفيدة لتدريب الذكاء الاصطناعي.

المنتجات الرئيسية المقيّدة (حتى فبراير 2026):

• NVIDIA H100 — وحدة معالجة الرسومات الرئيسية لتدريب الذكاء الاصطناعي من NVIDIA، محظورة تماماً للتصدير إلى الصين
• سلسلة NVIDIA Blackwell (تشمل B100 وB200 وGB200) — رقائق الذكاء الاصطناعي من الجيل التالي لـ NVIDIA، مقيّدة بالكامل تجاه الصين
• NVIDIA H200 — كان محظوراً سابقاً، لكن تصديره إلى الصين أُذن به في ديسمبر 2025 بشروط صارمة (متلقّون مُدقّقون، رسم إضافي بنسبة 25% يُدفع للحكومة الأمريكية). وافقت الصين على أول دفعة استيراد كبرى مطلع 2026، مُخوّلةً ByteDance وAlibaba وTencent بشراء أكثر من 400,000 وحدة مجتمعة.
• سلسلتا AMD MI300 وMI325X — مُسرّعات الذكاء الاصطناعي المنافسة من AMD. كما أُذن بتصدير MI325X المشروط إلى الصين إلى جانب H200.
• سلسلة Intel Gaudi — رقائق تدريب الذكاء الاصطناعي من Intel، مقيّدة

صمّمت NVIDIA في البداية رقائق “متوافقة مع الصين” (A800 وH800) أقل بقليل من عتبات الأداء الأصلية. أغلق BIS هذه الثغرة في أكتوبر 2023 بتشديد العتبات وإضافة قيود على كثافة الأداء. ثم ابتكرت NVIDIA رقاقة H20 خصيصاً للسوق الصينية — لكن حتى هذه تعرّضت للاضطرابات السياسية. حظرت إدارة Trump رقاقة H20 في أبريل 2025، ثم تراجعت في يوليو 2025 بالموافقة على تراخيصها.

قاعدة نشر الذكاء الاصطناعي (AI Diffusion Rule) — صدرت ثم أُلغيت

في يناير 2025، نشرت إدارة Biden المنتهية ولايتها “إطار نشر الذكاء الاصطناعي” (AI Diffusion Rule)، الذي أسّس نظاماً عالمياً من ثلاثة مستويات لتصدير رقائق الذكاء الاصطناعي. شمل المستوى الأول الولايات المتحدة و18 حليفاً وثيقاً (أستراليا، كندا، اليابان، المملكة المتحدة وغيرها) مع قيود قليلة. غطّى المستوى الثاني معظم الدول الأخرى، مع اشتراط تراخيص. واجه المستوى الثالث (الصين، روسيا والدول الخاضعة للحظر) حظراً شبه كامل.

ألغت إدارة Trump قاعدة AI Diffusion في 13 مايو 2025، واستبدلتها بنهج قائم على الصفقات الثنائية. بدلاً من إطار تنظيمي، تعتمد السياسة الجديدة على مفاوضات دولة بدولة وتصاريح تصدير محددة — مما يمنح الإدارة نفوذاً مباشراً أكبر لكنه يخلق قابلية توقع أقل للصناعة.

ضوابط المعدات (استراتيجية نقاط الاختناق)

تستهدف الضوابط الأكثر أهمية استراتيجياً معدات تصنيع أشباه الموصلات. تتميّز سلسلة إمداد معدات أشباه الموصلات العالمية بتركّز شديد:

• ASML (هولندا) هي المُصنّع الوحيد لآلات الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية المتطرفة (EUV – Extreme Ultraviolet) — الضرورية لتصنيع الرقائق عند العُقد الأكثر تقدماً. لم تُشحن أي آلة EUV إلى الصين على الإطلاق. يعود الاتفاق غير الرسمي الأمريكي الهولندي لمنع صادرات EUV إلى عام 2019 في ظل إدارة Trump الأولى، وتمّ إضفاء الطابع الرسمي عليه في 2023، وتوسّع في يناير 2025 ليشمل أيضاً أنظمة الأشعة فوق البنفسجية العميقة (DUV – Deep Ultraviolet) بالغمر المتقدمة الخاضعة لترخيص الحكومة الهولندية.
• Tokyo Electron وScreen Holdings (اليابان) تقدّمان معدات حفر وترسيب وتنظيف حيوية. وافقت اليابان على حظر تصدير 23 نوعاً من معدات أشباه الموصلات إلى الصين.
• Applied Materials وLam Research وKLA (الولايات المتحدة) تقدّم معدات تصنيع وفحص أساسية.

تستغل هذه “استراتيجية نقاط الاختناق” التركّز الشديد لسلسلة الإمداد: من خلال التحكم في الوصول إلى حفنة من الآلات التي لا يمكن استبدالها، تستطيع الولايات المتحدة وحلفاؤها فعلياً وضع سقف لقدرة الصين في تصنيع أشباه الموصلات عند أجيال متعددة خلف المستوى الأكثر تقدماً. تتوقع ASML أن تنخفض أعمالها في الصين إلى نحو 20% من إجمالي إيراداتها في 2025، مما يعكس تشديد القيود.

ضوابط الوصول إلى المسابك

تُصنّع TSMC (شركة تصنيع أشباه الموصلات التايوانية) ما يقرب من 90% من أكثر الرقائق تقدماً في العالم عند عُقدة 3 نانومتر وما دونها، مع حصة سوقية إجمالية في المسابك (Foundries) تبلغ نحو 67%. تمنع الضوابط الأمريكية TSMC من تصنيع رقائق متقدمة (أقل من 7 نانومتر) للعملاء الصينيين، بما في ذلك Huawei. هذا يقطع الطريق الرئيسي للصين نحو الرقائق المتقدمة حتى بدون قدرة تصنيع محلية.

ردّ الصين: الاكتفاء الذاتي بأي ثمن

ردّت الصين على ضوابط التصدير بأكثر حملة طموحة للاكتفاء الذاتي في أشباه الموصلات في التاريخ الصناعي.

تقدّم Huawei وSMIC المستمر: في أغسطس 2023، أطلقت Huawei هاتف Mate 60 Pro الذكي المزوّد برقاقة 7 نانومتر صنعتها SMIC (المؤسسة الدولية لتصنيع أشباه الموصلات) باستخدام تقنية الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية العميقة (DUV) القديمة من خلال تقنيات النمذجة المتعددة (Multi-patterning). ومنذ ذلك الحين، واصلت SMIC تقدّمها: يمثّل معالج Kirin 9030 في هاتف Huawei Mate 80 Pro Max أكثر عمليات تصنيع أشباه الموصلات المحلية تقدماً في الصين حتى الآن، مستخدماً تقنية النمذجة الرباعية ذاتية المحاذاة (Self-Aligned Quadruple Patterning – SAQP) المتطورة لدفع تقنية DUV إلى أبعد. تظل معدلات الإنتاجية أقل والتكاليف أعلى مقارنة بالإنتاج القائم على EUV في TSMC أو Samsung، لكن الرقائق تثبت جدواها لأحمال عمل الذكاء الاصطناعي والجيل الخامس (5G).

رقائق Huawei Ascend للذكاء الاصطناعي: تخطط Huawei لمضاعفة إنتاج خط مُسرّعات الذكاء الاصطناعي Ascend في 2026، مستهدفةً 1.6 مليون شريحة — منها نحو 600,000 وحدة من Ascend 910C. من المتوقع أن تصل طاقة SMIC عند العُقد المتقدمة (7 نانومتر وما دون) إلى 60,000 رقاقة سيليكون شهرياً في 2026 و80,000 في 2027. رغم أن هذه الرقائق لا تُضاهي أداء أو كفاءة NVIDIA، فإنها تمثّل خطوة ذات مغزى نحو الاكتفاء الذاتي في مجال الذكاء الاصطناعي. يبقى عنقا الزجاجة الرئيسيان هما سعة التصنيع المتقدم وإمداد ذاكرة النطاق الترددي العالي (High Bandwidth Memory – HBM).

الاستثمار الحكومي: جمع “الصندوق الكبير الثالث” الصيني (الصندوق الوطني للاستثمار في صناعة الدوائر المتكاملة، المرحلة الثالثة)، الذي أُنشئ في مايو 2024، مبلغ 47.5 مليار دولار — وهو أكبر صندوق استثمار في أشباه الموصلات في التاريخ. بأفق زمني يمتد 15 عاماً (2024-2039) و19 مستثمراً حكومياً بقيادة وزارة المالية، يستهدف الصندوق التصنيع والمعدات والمواد وإنتاج ذاكرة HBM. مع الأموال على المستويين الإقليمي والبلدي، تستثمر الصين ما يزيد بكثير عن 100 مليار دولار في قدراتها المحلية في أشباه الموصلات.

استقطاب المواهب: تواصل الصين استقطاب مهندسي أشباه الموصلات بقوة من جميع أنحاء العالم، لا سيما من TSMC وSamsung وIntel، مع تقديم علاوات رواتب كبيرة. سنّت تايوان قوانين تقيّد توظيف شركات صينية لقوّتها العاملة في مجال أشباه الموصلات.

سلاسل إمداد بديلة: تطوّر الصين بدائل محلية عبر سلسلة إمداد أشباه الموصلات بأكملها — تصنيع الرقائق، الطباعة الحجرية (تطوّر SMEE آلة صينية مكافئة لـ EUV، رغم أنها لا تزال متأخرة سنوات عن ASML)، التغليف، الاختبار وأدوات تصميم الأتمتة الإلكترونية (EDA). التقدّم حقيقي، لكن الفجوة التكنولوجية عند المستوى الأكثر تقدماً تظل كبيرة.

جهود إعادة التوطين الأمريكية: نتائج قانون CHIPS

خصّص قانون CHIPS والعلوم الأمريكي (2022) مبلغ 52.7 مليار دولار كإعانات لتصنيع أشباه الموصلات المحلي والبحث والتطوير. بحلول أواخر 2025، وصلت موجة الاستثمار الأوسع في أشباه الموصلات إلى أكثر من 630 مليار دولار عبر 140 مشروعاً في 28 ولاية، مما أوجد 500,000 فرصة عمل وفقاً لجمعية صناعة أشباه الموصلات (Semiconductor Industry Association).

TSMC Arizona — قيد الإنتاج بالفعل: المرحلة الأولى من مصنع Fab 21 التابع لـ TSMC في أريزونا تعمل بكامل طاقتها، تُنتج رقائق 4 نانومتر و5 نانومتر بمعدل إنتاجية يبلغ 92% — يتجاوز على ما يُفاد المصانع الرئيسية لـ TSMC في تايوان بنحو أربع نقاط مئوية. بدأ الإنتاج عند 10,000 رقاقة سيليكون شهرياً ويتصاعد نحو 30,000. المرحلة الثانية (3 نانومتر) في مسارها الصحيح لتركيب المعدات منتصف 2026 مع إنتاج مستهدف في 2027. المرحلة الثالثة (2 نانومتر) بدأت أعمال البناء في أبريل 2025. أعلن الرئيس التنفيذي لـ TSMC، C.C. Wei، أن موقع أريزونا سيصبح مجمّع “مصنع عملاق” (Gigafab) من ستة مصانع ومنشأتي تغليف متقدم ومركز بحث وتطوير، باستثمار إجمالي يصل إلى 165 مليار دولار.

اختراق Intel 18A: دخل مصنع Fab 52 التابع لـ Intel في أريزونا مرحلة الإنتاج الكمّي على عملية Intel 18A (فئة 1.8 نانومتر) — وهي المرة الأولى التي يُصنّع فيها مرفق أمريكي على هذا النطاق دون عتبة 2 نانومتر. تستخدم تقنية Intel 18A ترانزستورات RibbonFET من نوع البوابة المحيطة (Gate-All-Around) وتقنية PowerVia لتوصيل الطاقة من الخلف. من المتوقع أن تصل معدلات الإنتاجية إلى مستويات التكلفة المستهدفة بحلول نهاية 2026. غير أن مشروع Intel “وادي السيليكون الأمريكي” (Silicon Heartland) في أوهايو تأخر، حيث أُجّل المصنع الأول إلى 2030.

Samsung Taylor في تكساس: يركّز مصنع Samsung حصرياً على تقنية 2 نانومتر Gate-All-Around (GAA)، مع تأجيل الإنتاج الكمي إلى أواخر 2026. خُفّضت مساعدة قانون CHIPS لـ Samsung من 6.4 مليار إلى 4.7 مليار دولار بعد العناية الواجبة.

Micron: بدأ مصنع Micron لتصنيع الذاكرة في نيويورك أعمال البناء، ومن المتوقع أن يبدأ موقع Idaho الإنتاج العام المقبل. يُتوقع أن تُعيد هذه المنشآت توطين نحو 40% من إنتاج ذاكرة DRAM لشركة Micron على مدى العقدين القادمين.

التداعيات العالمية

أحدثت ضوابط التصدير تأثيرات متتالية عبر صناعة التكنولوجيا العالمية.

تقلّبات إيرادات NVIDIA

كانت NVIDIA تحقق 20-25% من إيرادات مراكز البيانات من الصين قبل أن تدخل القيود حيّز التنفيذ الكامل. صرّح الرئيس التنفيذي Jensen Huang بأن حصة NVIDIA السوقية في الصين انخفضت من 95% إلى الصفر فعلياً. بحلول منتصف 2025، كانت NVIDIA تتوقع إيرادات صفرية من الصين في تقديراتها.

أعاد التحوّل السياسي في ديسمبر 2025 — بالسماح بتصدير H200 بشروط صارمة ورسم حكومي إضافي بنسبة 25% — فتح السوق جزئياً. تُحضّر NVIDIA الشحنات وتخطط لإطلاق طاقة إنتاج إضافية للصين، مع قبول الطلبات من الربع الثاني 2026. لكن جيل Blackwell يظل مقيّداً، وعدم الاستقرار السياسي بحد ذاته دفع العملاء الصينيين نحو بدائل محلية، لا سيما رقائق Huawei Ascend للذكاء الاصطناعي.

دول الخليج: من عملاء مقيّدين إلى عملاء مُفضّلين

وقعت المملكة العربية السعودية والإمارات العربية المتحدة في البداية في مرمى نيران ضوابط التصدير. بموجب قواعد عهد Biden، كانتا محدودتين بنحو 1,700 رقاقة متقدمة سنوياً. عكست إدارة Trump المسار بشكل جذري: في نوفمبر 2025، أذنت وزارة التجارة بالتصدير إلى HUMAIN السعودية وG42 الإماراتية، وكلتاهما مشروعا ذكاء اصطناعي مدعومان من الدولة. اشترت HUMAIN السعودية 18,000 رقاقة NVIDIA GB300 لبناء مراكز بيانات بقدرة تصل إلى 500 ميغاواط، مع توقّع عدة مئات الآلاف من الوحدات الإضافية على مدى خمس سنوات. المنطق الاستراتيجي واضح: ضمان أن يبني الخليج بنيته التحتية للذكاء الاصطناعي على حزمة تكنولوجية محورها الولايات المتحدة بدلاً من اللجوء إلى بدائل صينية.

القوى المتوسطة تبحر في الانقسام

تواجه الدول التي ليست حليفة وثيقة للولايات المتحدة ولا شريكة للصين خيارات صعبة:

• سنغافورة وماليزيا والهند: تستضيف هذه الدول عمليات تصنيع وتجميع أشباه الموصلات تخدم عملاء أمريكيين وصينيين. تفرض ضوابط التصدير أعباء امتثال وتُجبر الشركات على فصل سلاسل إمدادها.
• دول جنوب شرق آسيا: استقطبت فيتنام وتايلاند وماليزيا استثمارات في أشباه الموصلات من شركات تنوّع أنشطتها بعيداً عن الصين، لكنها يجب أن تتعامل مع متطلبات الامتثال لضوابط التصدير للحفاظ على وصولها إلى التكنولوجيا الأمريكية.
• تحديات التنفيذ: عُثر على وحدات GPU محظورة من NVIDIA (مثل A100 وH100) في أبحاث جامعات صينية ووثائق شركات ناشئة، مما يُبرز صعوبة إنفاذ قيود تجارية على مستوى الرقائق عبر سلاسل إمداد عالمية معقدة.

معضلة الابتكار

تخلق ضوابط التصدير مفارقة استراتيجية: بقطع وصول الصين إلى أكثر الرقائق تقدماً، فإنها تُقلّص في الوقت ذاته الإيرادات التي تستخدمها شركات الرقائق الأمريكية لتمويل البحث والتطوير، وتُحفّز الصين على تطوير بدائل قد تُنافس في النهاية. إذا نجحت الصين في بناء سلسلة إمداد مستقلة تماماً لأشباه الموصلات — حتى لو استغرق ذلك عقداً — فستكون الولايات المتحدة قد أوجدت منافساً لم يعد يعتمد على التكنولوجيا الأمريكية. يعكس الانفتاح الجزئي على تصدير H200 هذا التوتر: إدراك بأن التقييد الكامل قد يأتي بنتائج عكسية إذا سرّع الاكتفاء الذاتي الصيني مع حرمان الشركات الأمريكية من الإيرادات.

سوق أشباه الموصلات: في الطريق إلى تريليون دولار

يواصل سوق أشباه الموصلات العالمي مسار نموه الاستثنائي، مدفوعاً بشكل رئيسي بالطلب على بنية الذكاء الاصطناعي التحتية. تتوقع إحصاءات تجارة أشباه الموصلات العالمية (World Semiconductor Trade Statistics – WSTS) أن يصل السوق إلى نحو 975 مليار دولار في 2026 — مقترباً من معلم التريليون دولار — بنمو نسبته 26% مقارنة بتقديرات 2025 البالغة 772 مليار دولار. تُعدّ رقائق المنطق (نمو 37%) ورقائق الذاكرة (نمو 28%) المحركين الرئيسيين، وكلاهما مدفوع بالذكاء الاصطناعي وبناء مراكز البيانات. من المتوقع أن تصل مبيعات معدات أشباه الموصلات العالمية إلى رقم قياسي يبلغ 156 مليار دولار بحلول 2027.

يجعل هذا النمو رهانات ضوابط التصدير أعلى: فالتحكم في من يمكنه بناء وشراء ونشر أكثر الرقائق تقدماً هو تحكّم في المرتفعات الاستراتيجية للاقتصاد العالمي.

TSMC ومسألة تايوان

تُبرز مركزية TSMC في نظام الرقابة على التصدير بأكمله الأهمية الجيوسياسية لتايوان. تُصنّع TSMC ما يقرب من 90% من أكثر الرقائق تقدماً في العالم عند عُقدة 3 نانومتر وما دونها، مع حصة سوقية تتجاوز 90% عند 3 نانومتر تحديداً. لن يكون أي عمل عسكري صيني ضد تايوان مجرد أزمة إنسانية وجيوسياسية فحسب — بل سيُطلق اضطراباً عالمياً غير مسبوق في أشباه الموصلات.

دفعت هذه الحقيقة نحو التنويع الجغرافي الجاري حالياً: مجمّع TSMC العملاق في أريزونا، ومصانعها في Kumamoto (اليابان) وDresden (ألمانيا)، وموجة استثمارات قانون CHIPS الأوسع، كلها تهدف إلى ضمان وجود تصنيع رقائق متقدمة خارج تايوان. لكن حتى مع هذه الاستثمارات، ستبقى تايوان مركز الثقل لإنتاج أشباه الموصلات المتطورة للسنوات القادمة.

الأسئلة الشائعة

المصادر والقراءات الإضافية

• Bureau of Industry and Security — Export Administration Regulations
• BIS — October 2022 China Semiconductor Controls
• ASML — Annual Report and Export Control Compliance
• TSMC — Geographic Diversification Strategy
• Chris Miller — Chip War (2022)
• SIA — Semiconductor Supply Chain Investments
• CSIS — China’s Semiconductor Industry
• US CHIPS and Science Act
• WSTS — Global Semiconductor Market Approaches $1T in 2026
• Council on Foreign Relations — China’s AI Chip Deficit
• Tom’s Hardware — NVIDIA H200 Export Developments
• Deloitte — 2026 Global Semiconductor Industry Outlook